輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於紐約召開的全球技術論壇上，再次展現其對 AI 帝國的強大掌控力。針對當前 AI 基礎設施供應緊縮的現況，黃仁勳發表了震撼市場的「擁抱短缺」論點。他直言，從高頻寬記憶體（DRAM/HBM）、晶圓代工到關鍵的 CoWoS 封裝技術，「我全包了」。他認為，正是因為各項資源極度受限，才讓全球企業別無選擇，只能將資源投注於輝達最高階的硬體方案。
這場「全包」策略的背後，實則是對台灣半導體供應鏈的高度依賴。黃仁勳在會中多次提及，輝達之所以能維持市場霸權，關鍵在於與台灣供應鏈的深度捆綁。首當其衝的是台積電（TSMC），其尖端製程與 CoWoS 封裝產能是輝達維持 AI 晶片壟斷地位的護城河；此外，台灣上千家 AI 科技供應鏈——從伺服器代工、散熱模組到精密滑軌——已形成全球最完整的「AI 製造聚落」。
產業分析師指出，黃仁勳的發言反映出 2026 年 AI 競爭的新常態：這不再只是晶片設計的較量，更是供應鏈動員能力的對決。輝達透過與台灣供應夥伴的緊密協作，成功將全球供應鏈的「短缺壓力」轉化為對競爭對手的進場門檻。在可預見的未來，只要台灣半導體聚落運轉不停，輝達在 AI 全球戰場的優勢便無可動搖。
